Die EFX steht vor der Tür – und die elbe gruppe ist mit einer Vielfalt von Formaten dabei. Seit eineinhalb Jahren wird dieses Event auch von elbe aktiv mitgestaltet und wird vor Ort mit einem großen Team zu echtem Mehrwert für die Expo-Besucher:innen beitragen.
Stannol präsentiert sich vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der neuen Messe in Stuttgart. Am Messestand 9C64 zeigt das Unternehmen unter anderem die Lotpasten SP6000 und SP6500 und erläutert, wie sich Prozesssicherheit, Reproduzierbarkeit und Nachhaltigkeit in der SMT-Fertigung verbinden lassen.
SYSTECH Europe stellt auf der EFX 2026 den doppelseitigen Flying Probe Tester APT-2600FD von TAKAYA in den Mittelpunkt seines Messeauftritts. Fachbesucher erhalten Einblick in die technischen Möglichkeiten des Systems und können konkrete Prüfanforderungen mit den Flying Probe Experten von SYSTECH Europe besprechen.
Von 016008-mm-Mikrobauteilen bis zu großen und schweren Komponenten, von High Mix bis High Volume: Die Anforderungen an die SMT-Fertigung werden immer vielfältiger. Gleichzeitig sollen manuelle Eingriffe weiter reduziert und Prozesse zunehmend automatisiert werden. Die FUJI EUROPE CORPORATION zeigt auf der EFX (Halle 9, Stand A72), wie sie diese Herausforderungen mit ihrer Target-Zero-Strategie adressiert. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die Bestückungsgrenzen abbauen, unterschiedliche Produktionsszenarien abdecken und den Weg zu einer zunehmend autonomen SMT-Fertigung ebnen.
Auf der im Oktober stattfindenden EFX präsentiert PBT Works die weiterentwickelte HyperSWASH mit neuen Upgrades und erweiterten Prozesskontroll- und Automatisierungsfunktionen. Der tschechische Spezialist für die Baugruppenreinigung wird auf der EFX mit zwei Partnern vertreten sein. Neben dem Vertriebspartner factronix GmbH, Stand 9B46, stellt Zestron Europe die HyperSWASH am Stand 9C54 aus.
Von technischer Sauberkeit über Materialmanagement und Conformal Coating bis zur datengetriebenen Qualitätssicherung: SmartRep zeigt auf der EFX in Stuttgart, wie Elektronikfertiger Prozesse ganzheitlich betrachten, Fehlerursachen reduzieren und ihre Fertigung nachhaltig optimieren können.
GÖPEL electronic ist auf der EFX ist mit eigenem Stand und Workshops sowie Vorträgen vertreten. Entsprechend der Philosophie der Messe, die gesamte Prozesskette unter einem Dach zu zeigen, präsentiert der Hersteller aus Jena auch seine Lösungen für elektrische Tests und optische Inspektion.
Wie lassen sich hohe Prozesssicherheit, Energieeffizienz und maximale Flexibilität in der Elektronikfertigung verbinden? Im Interview spricht Rehm Thermal Systems über die aktuellen Anforderungen seiner Kunden, das Potenzial flussmittelfreier Lötprozesse und die Bedeutung digitaler Werkzeuge für eine stabile, vernetzte Produktion. Außerdem gibt Rehm Einblicke in die eigene EFX-Präsenz – von automatisierten Fertigungslinien über die ViCON-Lösungen bis zur persönlichen „Löt-Sprechstunde“ mit den Experten vor Ort.
How can high process reliability, energy efficiency and maximum flexibility be combined in electronics manufacturing? In this interview, Rehm Thermal Systems discusses the current demands of its customers, the potential of flux-free soldering processes and the importance of digital tools for stable, connected production. Rehm also provides insights into its presence at EFX – from automated production lines and the ViCON solutions to the personal “Soldering Clinic” with its experts on site.
Wie sieht eine Elektronikfertigung aus, in der alle Prozesse digital miteinander vernetzt sind und KI Mitarbeitende entlang der gesamten Wertschöpfungskette unterstützt? Diese Frage beantwortet der SEF Smart Electronic Factory e. V. auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing.
Mit der CCS100 VAC bietet IBL Löttechnik eine leistungsfähige Lösung für das Inline-Dampfphasenlöten mit integriertem Vakuumprozess. Das optionale Vakuum-Modul kann sowohl bei Neuanlagen integriert als auch in bestehende CCS100-Systeme nachgerüstet werden. Dadurch profitieren Elektronikfertiger von einer deutlich reduzierten Voidbildung und einer nochmals höheren Prozesssicherheit, insbesondere bei komplexen Baugruppen und thermisch anspruchsvollen Anwendungen.
Miniaturisierung und steigende Packungsdichten sowie immer komplexer werdende Baugruppendesigns und steigende Qualitätsanforderungen verlangen nach selektiven Lötprozessen, die Präzision, Reproduzierbarkeit, Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit miteinander verbinden. Wie diese Herausforderungen erfolgreich gelöst werden können, zeigt Eutect auf der Expo for Electronics Manufacturing EFX vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart.
Wie können Unternehmen ihre Elektronikfertigung effizienter, nachhaltiger und stärker automatisiert gestalten? Antworten auf diese und weitere zentrale Fragen gibt Rehm Thermal Systems vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der erstmals stattfindenden EFX – Expo for Electronics Manufacturing in Stuttgart.
Advanced Process Control (APC) und Automatic Gradient Control (AGC) der IBL Löttechnik GmbH sorgen für mehr Prozesssicherheit, reproduzierbare Lötprofile und geringeren Einrichtungsaufwand beim Dampfphasenlöten.
KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen lassen.
Wie lassen sich reproduzierbare Lötprozesse in der Medizintechnik zuverlässig absichern? Welche Rolle spielen intelligente Regelungstechnik, Closed-Loop-Control und 100 % Traceability für die Qualität elektronischer Baugruppen? Antworten auf diese Fragen liefert das neue Whitepaper von EUTECT „Qualitätssicherung beim Selektivlöten in der Medizinelektronik“.
SEG Automotive bringt bereits industrialisierte, modulare Hochvolt-Lösungen in den europäischen LCV-Markt. Ziel ist es, den Markthochlauf mit erprobter und kosteneffizienter Technologie zu unterstützen.
Die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. gliedert zum 1. Juli ihren operativen Geschäftsbetrieb aus und überführt ihn in die neu gegründete Hahn-Schickard gGmbH.
GÖPEL electronic hat die Bedienung und Ausstattung seines Werkerassistenzsystems Multi Line Assist weiterentwickelt und ergänzt: Bestückanweisungen werden nun direkt in das Sichtfeld auf dem Bestücktisch und auf die Baugruppe projiziert.
Peters hat in diesem Frühjahr seine Präsenz in Südwesteuropa ausgebaut. Mit der Eröffnung eines Vertriebsbüros in Frankreich will Peters die Zusammenarbeit mit Geschäftspartnern in der Region Südwesteuropa intensivieren.
Mit einem feierlichen Festakt hat die IBL-Löttechnik GmbH ihren neuen Hauptsitz im Gewerbegebiet Breitweidig in Forchheim offiziell eröffnet. Der Neubau ist weit mehr als eine Flächenerweiterung: Er ist das Herzstück einer durchdachten Fertigungsstrategie, mit der IBL seine hohe Fertigungstiefe weiter ausbaut, die CNC-Fertigung modernisiert und die Produktion verschiedener Anlagenreihen gezielt auf zwei Standorte aufteilt – für kürzere Durchlaufzeiten, höhere Flexibilität und noch zuverlässigere Lieferfähigkeit.
Die Hesse GmbH aus Paderborn ist kürzlich mit dem OWL-Innovationspreis 2025/26 in der Hauptkategorie „Marktvisionen“ ausgezeichnet worden. Prämiert wurde mit dem „Smart Welder“ eine moderne Anlage zum Ultraschall-Metallschweißen, mit der neuartige Schweißverbindungen in Leistungselektronikmodulen erstmals industriell gefertigt werden können.
ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIPLACE Bestückautomaten, ein automatisiertes Pipettenreinigungs- und Inspektionssystem sowie eine Applikation für Asset- und Maintenance-Management im Datenverbund der intelligenten Fertigung eng zusammen.
Essemtec AG hat seine Präsenz in Frankreich durch eine neue Partnerschaft mit We Network weiter ausgebaut und ermöglicht Kunden nun den Zugang zu Live-Demonstrationen fortschrittlicher Bestückungslösungen im Westen des Landes.
EUTECT is expanding its portfolio of precision soldering technologies with the advanced Sensitive Wire Feeder (SWF) featuring MicroForceControl (MFC). The newly developed wire feeding system was specifically designed for demanding micro-soldering applications and, for the first time, enables the reliable feeding of solder wire with diameters of less than 0.1 mm without wire kinking or uncontrolled deflection at the component surface.
EUTECT erweitert sein Portfolio im Bereich präziser Löttechnologien um den weiterentwickelten Sensitive Wire Feeder (SWF) mit MicroForceControl (MFC). Das neu entwickelte Drahtfördersystem wurde speziell für anspruchsvolle Mikrolötanwendungen konzipiert und ermöglicht erstmals die zuverlässige Förderung von Lotdraht mit Durchmessern bis unter 0,1 mm, ohne Drahtknicken oder unkontrollierte Ablenkung an der Bauteiloberfläche.
Die Assmy & Böttger Electronic GmbH hat ihre SMD-Fertigung modernisiert und den gesamten SMD-Arbeitsbereich innerhalb der bestehenden Produktionsfläche neu strukturiert. Das Unternehmen betreibt weiterhin eine moderne Bestückungsmaschine FUJI NXT III und ergänzt diese um eine neue FUJI NXTR S der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. Damit verfügt A+B Electronic heute über zwei zueinander ausgerichtete FUJI-Linien. Die neue Struktur schafft die Grundlage für stabile Prozesse, hohe Wiederholgenauigkeit und eine verlässliche Serienfertigung – sowie für mehr Flexibilität im Umgang mit steigenden Kundenanforderungen, z. B. bei der Traceability.
In der heutigen Elektronikfertigung ist Flexibilität kein Wettbewerbsvorteil mehr, sondern eine Notwendigkeit. Für Unternehmen in der High-Mix-, Low- bis Mid-Volume-Produktion ist die Fähigkeit, schnell auf wechselnde Anforderungen zu reagieren und gleichzeitig Präzision und Effizienz sicherzustellen, entscheidend.
Die Elektronikfertigung steht vor gewaltigen Aufgaben: immer kleinere Baugruppen, wachsende Komplexität, steigender Kostendruck – und zugleich Anspruch an Nachhaltigkeit und Fachkräftegewinnung. Als Institutsleiter von Hahn-Schickard in Stuttgart gestaltet Karl-Peter Fritz diese Entwicklungen an der Schnittstelle von Forschung und Industrie täglich mit.
