Forum Elektronikfertigung

Das Forum Elektronikfertigung ergänzt den Gemeinschaftsstand. Das Programm findet am 24.01.2024 von 09:30 bis 12:30 Uhr sowie am 25.01.2024 von 09:30 bis 12:30 Uhr auf der Speakers‘ Corner (A1.124) statt.

Organisator des Programms ist der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED). Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter LeiterplattendesignerInnen und -herstellerInnen, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und TechnologiedienstleisterInnen sowie AnbieterInnen von Fertigungsanlagen, Software und Verbrauchsmaterialien. Seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich gibt der FED Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit ist die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von ElektronikdesignerInnen und Elektronikfachkräften.

Programm 24.01.2024

UhrzeitReferentFirmaTitelInhalt
09:30 – 10:05 UhrThomas KirchnerZestron EuropeReinigen vor dem BeschichtenZum Abstract
10:05 - 10:40 UhrOlaf RömerATECARE SERVICE GMBH & CO.KGEinsatz von KI in der Prüftechnik – macht das Sinn und wo steht die Technik derzeit?Zum Abstract
10:40 - 11:15 UhrSven PörschkeMacDermid AlphaDie Umweltvorteile eines geschlossenen Kreislaufs - Recycling von Spülwasser mit direkter Metallisierung in der PCB-FertigungZum Abstract
11:15 - 11:50 Uhr

Stefan Burmeister        

beflex A Katek BrandObsolescence-Management für elektronische Baugruppen - ein wesentlicher Einfluss auf die Lieferfähigkeittba.
11:50 - 12:25 UhrJens MilleGÖPEL electronic GmbHEffizienzsteigerung in der Fertigung: High-Mix und Low-Volume? 3D AOI Prüfung in 10 Minuten! Zum Abstract

Programm 25.01.2024

UhrzeitReferentFirmaTitelInhalt
09:30 – 10:05 UhrUdo Grimmer-HerklotzFelder GmbHLötmittel für Reparaturen und ökologisch, nachhaltige Lötmittel und LötmittelfertigungZum Abstract
10:05 - 10:40 UhrHeiko LübbertSPEA GmbHDer Flying Probe Tester als MultifunktionstesterZum Abstract
10:40 - 11:15 Uhr

Helge Schimanski

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT 

Anwendungsstudie zum Niedertemperaturlöten

Zum Abstract
11:15 - 11:50 UhrHelge SchimanskiFraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik - durch Ursachenforschung Fertigungsprozesse optimierenZum Abstract
11:50 - 12:25 UhrAxel WolffViscom AGTHT Inspection – einzigartige 3D-AOI für die Qualitätskontrolle der UnterseitenZum Abstract