Forum Elektronikfertigung
Das Forum Elektronikfertigung ergänzt den Gemeinschaftsstand. Das Programm findet am 24.01.2024 von 09:30 bis 12:30 Uhr sowie am 25.01.2024 von 09:30 bis 12:30 Uhr auf der Speakers‘ Corner (A1.124) statt.
Organisator des Programms ist der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED). Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter LeiterplattendesignerInnen und -herstellerInnen, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und TechnologiedienstleisterInnen sowie AnbieterInnen von Fertigungsanlagen, Software und Verbrauchsmaterialien. Seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich gibt der FED Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit ist die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von ElektronikdesignerInnen und Elektronikfachkräften.
Programm 24.01.2024
Uhrzeit | Referent | Firma | Titel | Inhalt |
09:30 – 10:05 Uhr | Thomas Kirchner | Zestron Europe | Reinigen vor dem Beschichten | Zum Abstract |
10:05 - 10:40 Uhr | Olaf Römer | ATECARE SERVICE GMBH & CO.KG | Einsatz von KI in der Prüftechnik – macht das Sinn und wo steht die Technik derzeit? | Zum Abstract |
10:40 - 11:15 Uhr | Sven Pörschke | MacDermid Alpha | Die Umweltvorteile eines geschlossenen Kreislaufs - Recycling von Spülwasser mit direkter Metallisierung in der PCB-Fertigung | Zum Abstract |
11:15 - 11:50 Uhr | Stefan Burmeister | beflex A Katek Brand | Obsolescence-Management für elektronische Baugruppen - ein wesentlicher Einfluss auf die Lieferfähigkeit | tba. |
11:50 - 12:25 Uhr | Jens Mille | GÖPEL electronic GmbH | Effizienzsteigerung in der Fertigung: High-Mix und Low-Volume? 3D AOI Prüfung in 10 Minuten! | Zum Abstract |
Programm 25.01.2024
Uhrzeit | Referent | Firma | Titel | Inhalt |
09:30 – 10:05 Uhr | Udo Grimmer-Herklotz | Felder GmbH | Lötmittel für Reparaturen und ökologisch, nachhaltige Lötmittel und Lötmittelfertigung | Zum Abstract |
10:05 - 10:40 Uhr | Heiko Lübbert | SPEA GmbH | Der Flying Probe Tester als Multifunktionstester | Zum Abstract |
10:40 - 11:15 Uhr | Helge Schimanski | Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT | Anwendungsstudie zum Niedertemperaturlöten | Zum Abstract |
11:15 - 11:50 Uhr | Helge Schimanski | Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT | Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik - durch Ursachenforschung Fertigungsprozesse optimieren | Zum Abstract |
11:50 - 12:25 Uhr | Axel Wolff | Viscom AG | THT Inspection – einzigartige 3D-AOI für die Qualitätskontrolle der Unterseiten | Zum Abstract |