Datum: 07. November 2018
Ort: ICS Internationales Congresscenter Stuttgart, Eingang Ost

Ziel dieses Treffens war es, die gesamte Wertschöpfungskette der Hyperspectral Imaging-Technik in all ihren Anwendungsbereichen von bodenbasierten Mikroskopen und Spektrometern bis hin zu Satellitensensoren und astrophysischen Daten in Luft- und Raumfahrt zusammenzubringen.

Die Diskussion konzentierte sich auf die Anwendungsanforderungen, die hauptsächlich in der industriellen Inspektion und der industriellen Bildverarbeitung gestellt werden, sowie auf andere mögliche Märkte wie Automobil- und Luftfahrtelektronik, der Überwachung von Umweltverschmutzung, der Präzisionslandwirtschaft, der Chemie und biomedizinischen Bildgebung, in Verteidigungsapplikationen, der Raumfahrt usw.
Eine hochrangige Beteiligung von Komponenten- und Modulherstellern (z. B. Spektrometer, Kamera, Sensoren, Dünnschichtfilter, Scanner, optische Geräte, VIS/NIR Lichtquellen usw.) bis hin zu den Anwendern in den oben genannten Marktsegmenten erwartete die Besucher.

Programm

09:30 – 10:00 Uhr    
Begrüßungskaffee und Registrierung

10:00 – 10:10 Uhr    
Grußadresse von Jose Pozo, CTO, EPIC – European Photonics Industry Consortium (Europa)

10:10 – 10:15 Uhr  
Begrüßung durch Florian Niethammer, Projektleiter der VISION, Messe Stuttgart (Deutschland)

10:15 – 10:30 Uhr    
3D and snapshot hyperspectral cameras based on continuously variable filters – Oliver Pust, Director Sales and Marketing, Delta Optical Thin Film (Dänemark)

10:30 – 10:45 Uhr  
An intelligent versatile multispectral imaging system  – Andrea Dunbar, Embedded Vision Systems, CSEM (Schweiz)

10:45 – 11:00 Uhr    
Hyperspectral and multispectral imaging: applications and market trends – Thierry Robin, Partner, Tematys (Frankreich)

11:00 – 11:15 Uhr    
UV to SWIR OEM hyperspectral imaging systems for industry 4.0 – Arnaud Cotel, Sales and Marketing Director, HORIBA (Frankreich)

11:15 – 11:30 Uhr   
A spectrometer in each pixel: technology and application examples from Finland – Philippe Monnoyer, Customer Account Lead, VTT (Finnland)

11:30 – 12:00 Uhr  
 Kaffeepause

12:00 – 12:15 Uhr  
Heat-sealed joint inspection with hyperspectral imaging – Dietmar Serbee, Managing Director, Stemmer Imaging (Niederlande)

12:15 – 12:30 Uhr    

Using image sensor sockets to reduce the cost and time involved in high speed/high resolution camera production – Scott Tate, VP, Andon Electronics (USA)

12:30 – 12:45 Uhr  
Spectral X-ray-imaging for non-destructive testing – Max Wunderlich, Business Development, Polytec (Deutschland)

12:45 – 13:00 Uhr    
CMOS based Hyperspectral imaging: Promises, Challenges, Pitfalls – Jerome Baron, Business Development Manager –
Hyperspectral Imaging, imec (Belgien)

13:00 – 13:10 Uhr    
Diskussion und Schlussbemerkungen – Jose Pozo, CTO, EPIC – European Photonics Industry Consortium (Europa)

Impressionen 2018