LPKF verschiebt Grenzen beim Stencil-Schneiden

23.05.2019 - 11:51

Die LPKF Laser & Electronics AG hat mit MicroCut und PowerCut zwei Varianten ihres bewährten High-End-Lasersystems LPKF StencilLaser G6080 veröffentlicht.

Nach intensiver Forschung und Entwicklung in den letzten Jahren geht LPKF damit konsequent den Weg seiner Kunden mit, noch spezifischere Maße zu realisieren. Mit den beiden neuen Systemen können Hersteller von Schablonen und Mikroschneidteilen ihren Kunden Schnittergebnisse mit besonders glatten Kanten präsentieren - dank ausgefeilter Lasertechnologie.

Schablonenschneiden: Kleinste Aperturen mit perfekter Geometrie

Extrem kleine Öffnungen in größter Qualität erlauben neue Anwendungen für Lotpasten-Schablonen. LPKF MicroCut 6080 ermöglicht erstmals kleinste Aperturen von beispielsweise 18 µm bzw. 10 µm (Lasereintritts- bzw. Laseraustrittsseite) mit optimaler Rundheit in einer 30 µm SMT-Schablonentafel. Minimale Radien machen nahezu jede Schneidkontur möglich. Für eine effiziente Produktion sorgen bis zu 33000 Aperturen zwischen 10 und 125 µm pro Stunde.

Mikroschneidteile: Hochpräzise aus bis zu 4 mm Edelstahl 

Für die Bearbeitung starker Edelstahlbleche kommt das neue System LPKF PowerCut 6080 zum Einsatz. Hiermit werden Mikroschneidteile aus bis zu 4 mm dickem Material gefertigt. Kreisöffnungen und extreme Radien sind einfach realisierbar. Das Ergebnis der präzisen Bearbeitung sind glatte Kanten mit extrem niedrigem Taper.

https://www.lpkf.com/de/

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