Dickes Glas gleichmäßig mit dem Laser schneiden

18.09.2019 - 12:34

LASER COMPONENTS vertreibt mit dem DeepCleave Modul von Holo/OR erstmals eine vollständig optische Lösung für gleichmäßige Schnitte in dicken transparenten Materialien wie Flat Panels für Mobiltelefone.

Über ein Linsensystem mit einem integrierten diffraktiven optischen Element wird ein Singlemode-Laserstrahl so gebündelt, dass er in Strahlrichtung (Z-Achse) statt der normalen Strahltaille auf einer Länge bis zu 2 mm eine langgezogene Brennlinie mit gleichförmiger Intensitätsverteilung aufweist. In diesem Bereich hat der Strahl einen gleichbleibenden Durchmesser von 1,8 µm.

Das in einen Tubus gebettete System entspricht einem Objektiv mit einer Numerischen Apertur von 0,35 und kann sofort eingesetzt werden. Zusätzliche Objektive oder kost­­spielige Optiken werden nicht benötigt. Zusammen mit einem DOE von Holo/OR ist in dem DeepCleave Modul auch das aufwendige optische System integriert, das zur Erzeugung der langgezogenen Brennlinie mit konstanter Leistungsdichte nötig ist. Voraussetzung dafür ist ein Eingangsstrahl mit einer genau definierten Größe und einem geringen M².

Bei der Massenproduktion von Gläsern für Handys, Displays, Solarzellen und andere High-End-Anwendungen müssen innerhalb kürzester Zeit lange, präzise Schnitte durchgeführt werden. 500 mm pro Sekunde sind dabei keine Seltenheit. Die Qualität dieser Schnitte hat entscheidenden Einfluss auf Flexibilität und Haltbarkeit der Bauteile. Geformte Singlemode-­Laserstrahlen mit einem langgezogenen Fokus in der Z-Achse können gleichmäßig ins Material eindringen und so optimale Ergebnisse liefern.

https://www.lasercomponents.com
 

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