21 - 23 Jun 2022 International Trade Fair for Laser Material Processing
26.02.2021 - 10:24

Automatisiertes Handling beim Depaneling

Leiterplatten sauber, schnell und ohne Belastung des Materials zu schneiden, ist für eine effiziente PCB-Produktion unerlässlich – und wird mit modernen Lasermaschinen hervorragend umgesetzt. LPKF geht jetzt noch einen Schritt weiter: Zusammen mit seinen State-of-the-art Laser-Nutzentrennsystemen bietet der Lasertechnologie-Experte nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an.

Leiterplatten sauber, schnell und ohne Belastung des Materials zu schneiden, ist für eine effiziente PCB-Produktion unerlässlich – und wird mit modernen Lasermaschinen hervorragend umgesetzt. LPKF geht jetzt noch einen Schritt weiter: Zusammen mit seinen State-of-the-art Laser-Nutzentrennsystemen bietet der Lasertechnologie-Experte nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an.

Darauf haben viele PCB-Produzenten gewartet: Speziell auf die Anforderungen des Nutzentrennens hin ausgerichtete Automatisierungslösungen. LPKF führt den Laser-Depaneling-Prozess, der durch seine hohe Qualität und Geschwindigkeit überzeugt, damit konsequent weiter und denkt dem Bedarf der Anwender voraus. Die Lasermaschine für das Nutzentrennen wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den hohen Ansprüchen der modernen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000.

Mit der flexiblen Lösung hat der Maschinennutzer nun für den gesamten Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der aus einer Hand gleichermaßen Handling und Depaneling betreut. Somit entfallen die sonst oft aufwändigen zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen Dienst-leistern. Die Anwendung wird noch schneller und einfacher.

Flexibel und bedarfsgenau: Automatisiertes Handling

Für große und kleine, bestückte und unbestückte Leiterplatten in jeglicher Form und Kombination wird das modular konzipierte Handling jeweils flexibel und genau auf die Kundenanforderungen hin zugeschnitten. Die hauseigene Automationseinheit kann dabei mit einem variablen Cobot ausgestattet werden. Applikationsspezifisch kommen verschiedene Träger- und Greiferlösungen zum Einsatz. Sie werden so ausgelegt, dass sie alle beim Anwender eingesetzten unterschiedlichen Nutzenlayouts handhaben können; auch das Absammeln der Leiterplatten in kundenspezifische Blister ist möglich.

Sowohl für die Massenfertigung als auch für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung bietet LPKF passende Lösungen. Die Brandbreite des Portfolios reicht von der Ergänzung einzelner Module bis hin zu einer komplett autonomen Insellösung für den gesamten Nutzentrenn-Prozess. Auch eine Integration in SMT-Linien ist einfach umsetzbar.

Dank optimal konzipierter Software und der Kommunikation über SMEMA- bzw. optionale Hermes-Schnittstellen integrieren sich Laser-Nutzentrenn-Systeme von LPKF nahtlos in vorhandene und neue Fertigungsumgebungen sowie Manufacturing Execution Systeme (MES).

Durch diesen Ansatz sorgen die Systeme für einen reibungslosen Produktions- sowie Datenfluss. Dies ermöglicht darüber hinaus eine weitestgehende Transparenz und Kontrolle der Produktion. Für die zunehmende Automation und die Anforderungen von Industrie 4.0 sind sie somit perfekt ausgestattet.  

Insgesamt sind die Handling-Lösungen von LPKF speziell auf den Nutzentrennprozess ausgelegt. Wie beim Schneidprozess selbst werden sie den höchsten Anforderungen an Qualität, Kosteneffizienz und Flexibilität gerecht.

www.lpkf.com  
 

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