Lasys

Conditions of use for press material of Messe Stuttgart

All images can only be used by publishing companies and journalists for editorial purposes within the scope of reporting about Messe Stuttgart, its subsidiaries and events including guest events and congresses on the grounds of Messe Stuttgart. Any other use (for advertising purposes) is only permitted with the prior written consent of Messe Stuttgart (to be obtained via presse(at)messe-stuttgart.de). A disassociation or other modification of the images is not permitted. “Photo: Messe Stuttgart” must be specified as the source.

We kindly request a complimentary copy or link to a publication be sent to: Landesmesse Stuttgart GmbH, Messepiazza 1, 70629 Stuttgart, GERMANY, presse(at)messe-stuttgart.de.

14.02.2019 - 09:29

ESI Receives Significant Asia Order for Recently-Released Flex PCB Laser Via Drilling Solution

Electro Scientific Industries (ESI), a division of MKS Instruments, Inc. and an innovator in laser-based manufacturing solutions for the micro-machining industry, announced an order for its recently-released CapStone™ laser drilling solution for processing flexible printed circuits (FPC).

The order follows an extensive on-site system evaluation at Compeq Manufacturing, Huizhou, China, where CapStone delivered exceptional throughput and performance. Similar evaluations are underway at other major manufacturers where systems have already been qualified for production.

"Our testing and evaluation process for CapStone has been rigorous and extensive", said Cathay Wu, director, purchasing, Material Division, Compeq. "We have processed thousands of panels over the last few months with the CapStone system. We evaluated the system on a wide range of applications and material stacks, as well as numerous via types and sizes-in both panel and roll-to-roll processes-and achieved excellent yield. CapStone showed significant increases in throughput and savings in cost-per-panel, and has met or exceeded our expectations. We look forward to leveraging CapStone for a number of applications and taking advantage of its throughput and yield to stay competitive in this very demanding market."

"Capstone offers twice the throughput of our previous-generation system while maintaining yields, increasing uptime and significantly reducing maintenance costs," said John Williams, ESI's vice president of marketing. "These all translate directly into greater productivity and lower cost per panel. In the simplest analysis, doubling throughput doubles return on investment and halves the payback period."

"Since we put our first CapStone systems in the field, we have processed over a hundred thousand panels," Williams continued. "All systems are currently qualified and running in high-volume production. Given the cost-driven nature of the printed circuit board (PCB) processing industry, and CapStone's extraordinary value proposition, the system continues to generate significant interest and early customer adoption. We are looking forward to finalizing the placement of additional systems as the market learns what CapStone can do."

Developed by ESI, a leader in flex PCB laser drilling solutions, the CapStone system is optimized to process the FPCs widely used in consumer electronics, such as smartphones and other handheld devices. Building on the proven ESI platform, CapStone's new laser technology and control capabilities deliver breakthrough performance at twice the throughput of the previous-generation model, and with equivalent accuracy and precision in critical parameters such as via diameter and placement.

CapStone systems are available now, either directly from ESI or through ESI channel partners world-wide. 

https://www.mksinst.com

back to overview
14.02.2019 - 09:29

ESI Receives Significant Asia Order for Recently-Released Flex PCB Laser Via Drilling Solution

Electro Scientific Industries (ESI), a division of MKS Instruments, Inc. and an innovator in laser-based manufacturing solutions for the micro-machining industry, announced an order for its recently-released CapStone™ laser drilling solution for processing flexible printed circuits (FPC).

The order follows an extensive on-site system evaluation at Compeq Manufacturing, Huizhou, China, where CapStone delivered exceptional throughput and performance. Similar evaluations are underway at other major manufacturers where systems have already been qualified for production.

"Our testing and evaluation process for CapStone has been rigorous and extensive", said Cathay Wu, director, purchasing, Material Division, Compeq. "We have processed thousands of panels over the last few months with the CapStone system. We evaluated the system on a wide range of applications and material stacks, as well as numerous via types and sizes-in both panel and roll-to-roll processes-and achieved excellent yield. CapStone showed significant increases in throughput and savings in cost-per-panel, and has met or exceeded our expectations. We look forward to leveraging CapStone for a number of applications and taking advantage of its throughput and yield to stay competitive in this very demanding market."

"Capstone offers twice the throughput of our previous-generation system while maintaining yields, increasing uptime and significantly reducing maintenance costs," said John Williams, ESI's vice president of marketing. "These all translate directly into greater productivity and lower cost per panel. In the simplest analysis, doubling throughput doubles return on investment and halves the payback period."

"Since we put our first CapStone systems in the field, we have processed over a hundred thousand panels," Williams continued. "All systems are currently qualified and running in high-volume production. Given the cost-driven nature of the printed circuit board (PCB) processing industry, and CapStone's extraordinary value proposition, the system continues to generate significant interest and early customer adoption. We are looking forward to finalizing the placement of additional systems as the market learns what CapStone can do."

Developed by ESI, a leader in flex PCB laser drilling solutions, the CapStone system is optimized to process the FPCs widely used in consumer electronics, such as smartphones and other handheld devices. Building on the proven ESI platform, CapStone's new laser technology and control capabilities deliver breakthrough performance at twice the throughput of the previous-generation model, and with equivalent accuracy and precision in critical parameters such as via diameter and placement.

CapStone systems are available now, either directly from ESI or through ESI channel partners world-wide. 

https://www.mksinst.com

back to overview

Photos of LASYS

  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS und BMWi bieten 2020 erneut eine Plattform für Start-ups.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Junge Unternehmen aus Deutschland profitieren vom geförderten Gemeinschaftsstand des BMWi zur LASYS 2020.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Vom 16. bis 18. Juni 2020 können sich Start-ups zu besonders attraktiven Konditionen vorzustellen einem internationalen Fachpublikum präsentieren.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Prof. Dr. Thomas Graf, Direktor des Instituts für Strahlwerkzeuge (IFSW) der Universität Stuttgart und Veranstalter der Stuttgart Lasertage.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Vom 16. bis 18. Juni 2020 öffnet die LASYS – Internationale Fachmesse für Laser-Materialbearbeitung – in Stuttgart bereits zum siebten Mal ihre Tore. (Hauptbild)BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    An drei Messetagen stehen dann Lasersysteme, laserspezifische Maschinensubsysteme und Strahlquellen im Fokus von Ausstellern und Fachbesuchern.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Die LASYS 2020 in Stuttgart ist der „Place to be(am).BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Führende nationale und internationale Hersteller treffen hier auf Geschäftspartner mit konkreten Aufgabenstellungen und individuellen Anforderungen für Laser-Systemlösungen und -Applikationen.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Fachbesucher können auf der LASYS die Vielfalt des Lasers live erleben – 2018 waren 116 Maschinen vor Ort – und erhalten einen Eindruck wie leicht sich Komponenten integrieren lassen.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020 PM Nr: 1

    Lasys 2020 PM Nr: 1

    Die LASYS zeigt branchen- und materialübergreifend die Lasertechnologie in der industriellen Fertigung von morgen.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Der Mix aus Fachmesse und hochkarätigem Rahmenprogramm versammelt alle zwei Jahre die Experten aus Industrie und Wissenschaft in Stuttgart. Fester Bestandteil sind die Stuttgarter LasertageBILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 1

    Lasys 2020: PM Nr. 1

    Die LASYS als internationale Fachmesse für die Laser-Materialbearbeitung richtet sich an industrielle Anwender und hat sich seit 2008 zu einem Top-Termin für die Branche entwickelt.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 6

    LASYS 2020: PM Nr. 6

    LASYS bietet Planungssicherheit – neuer Termin 21. bis 23. Juni 2022BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • Lasys 2020: PM Nr. 4

    Lasys 2020: PM Nr. 4

    Bei der LED-Produktion beschriften die PowerLine E 8 QT Lasermarkierer von Coherent Leadframes (Träger) mit winzigen 2D-Matrixcodes, die aus Punkten von nur 43 Mikrometern Durchmesser bestehen.Coherent
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Mit der neu entwickelten GL.smart von GFH, die bis zu 16 simultane Achsen birgt, lassen sich mittels UKP-Laserstrahlen vielseitige Mikrobearbeitungsaufgaben wirtschaftlich ausführen. Neben einer Kombinationsbearbeitung von Laserbohren, -drehen,- und -schneiden ist eine Output-Steigerung durch die Parallelbearbeitung auf zwei Stationen möglich.BILDNACHWEIS GFH GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Mit der Einführung der BLIZZ-Laserserie von InnoLas Photonics steht ein Laser zum wirtschaftlichen Depaneling zur Verfügung. Berührungsloses, schnelles und staubarmes Laserschneiden von Platinen ist nun bei gleichzeitig sehr guter Qualität möglich, auch bei dünnen Substraten.BILDNACHWEIS InnoLas Photonics GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Laseranlagen von LPKF ermöglichen es, dass sich mit Laser-Depaneling die Schnittflächen reduzieren lassen, da auf breitere Fräswege und größere Abstände der SMT-Komponenten zu den Schnittkanten verzichtet wird. Damit können bis zu 30 Prozent Materialersparnis erreicht werden.BILDNACHWEIS LPKF
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Präzises Schneiden – auch flexibler Materialien – ist für Lasersysteme von LPKF kein Problem – und das bei größtmöglicher Designfreiheit.BILDNACHWEIS LPKF
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Starr-flexible Leiterplatten werden bei ATLAS EMS in die LPKF MicroLine 2000 eingelegt. Da die Baugruppen kompakt und randnah platziert sind und das starr-flexible Material anspruchsvoll in der Bearbeitung ist, erweist sich Trennen mittels Lasertechnologie hier als ideal.BILDNACHWEIS ATLAS EMS
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    ATLAS EMS setzt ein MicroLine Lasersystem von LPKF zum Nutzentrennen ein. Die schnelle Einrichtung der jeweiligen Jobs ist hier ein wichtiger Faktor für eine effiziente Produktion.BILDNACHWEIS ATLAS EMS
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 5

    LASYS 2020: PM Nr. 5

    Ein neuartiges Laser-CNC-Bearbeitungszentrum zum 3D-Lasermikroschweißen hat Schüssler Technik entwickelt. Durch hochgenaue Achsbewegungen lassen sich filigrane Bauteile in unterschiedlichsten Positionen (5+2-Achs) mühelos fügen.BILDNACHWEIS Schüssler Technik GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 6

    LASYS 2020: PM Nr. 6

    LogoBILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Was die ‚lastgerechte und flexible Bauteilgestaltung‘ von E-Fahrzeugen anbelangt, verfolgt beispielweise das Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) den Ansatz, crash-relevante Karosseriestrukturen individuell zu verbessern. Hier die lokale Laserbehandlung einer hochbeanspruchten Zone eines crashrelevanten Karosseriestrukturbauteils im TestFraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Diffraktive optische Elemente von Laser Components formen den optimalen Strahl für industrielle Anwendungen etwa beim Bearbeiten von Komponenten der E-MobilitätLaser Components GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Mit Lasersystemen von Laserline, die ‚blaues Laserlicht, nutzen, kann der Energieeintrag in Kupfer so gut gesteuert werden, dass erstmals Wärmeleitungsschweißprozesse ohne Verdampfen und Dampfkapillare möglich sind. Dies ergibt spritzerfreie Prozesse.Laserline GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Die schlüsselfertigen automatisierten Produktionsanlagen von SITEC Industrietechnologie richten den Fokus auf Wirtschaftlich- und Nachhaltigkeit bei der Produktion von Komponenten für die E-Mobilität. Neuartige automatisierte Laseranlagen schweißen in hoher Qualität die Kupfer-Hairpins am Stator des Elektromotors.SITEC Industrietechnologie GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    SITEC Industrietechnologie antwortet auf die Herausforderungen der Mobilität mit neuartigen automatisierten Laseranlagen etwa für Schweißprozesse an Baugruppen der Leistungselektronik, an Statoren oder wie hier an Bipolarplatten für Brennstoffzellen.BILDNACHWEIS MESSE STUTTGART
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 3

    LASYS 2020: PM Nr. 3

    Laseranlagen von Trumpf entlacken Hairpins mit dem Laser, die anschließend ineinander verdreht und mittels Laserstrahl verschweißt werden. Mit dem Hairpin-Verfahren ist laut Trumpf eine automatisierte Produktion großer Stückzahlen von Statoren des Elektromotors wirtschaftlich möglich.Trumpf GmbH & Co. KG
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Der Laser-Folien-Markierer LFM 100 von Bluhm Systeme ist eine innovative Mischung aus Etikettendrucker und Lasersystem, der Typenschilder laserbeschriftet. Die seewasserfeste und selbstklebende Lackfolie ist günstiger und flexibler als die üblichen Edelstahl-Typenschilder.Bluhm Systeme GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Im Trend liegt „Natural Branding“. Bluhm Systeme hat hier das Lasersystem eSolarMark plus entwickelt, das gleich vier Früchte innerhalb eines Taktes beschriftet. Auch Backwerk lässt sich ohne Etikett mit dem Laser beschriften.Bluhm Systeme GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Mit seiner PowerLine-Serie deckt Coherent ein breites Anwendungsspektrum beim Lasermarkieren ab: Erst kürzlich ist dem Unternehmen zusammen mit einem Partner gelungen, einen neuen Kunststoff für Ohrmarken von Tieren hinsichtlich Gesundheitsverträglichkeit und Lasermarkierbarkeit zu optimieren.Coherent
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Um Schnelligkeit geht es beim PowerLine E Twin von Coherent. Zwei Lasermarkiereinheiten beschriften gemeinsam ein Werkstück. Das Besondere hierbei ist, dass das System über Hard- und Software-Schnittstellen wie ein einzelner Lasermarkierer gesteuert wird.Coherent
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Zur effizienten Teilekennzeichnung hat Gravotech eine kompakte und sichere Lösung entwickelt, den Laserschutztrichter Mini-Inline. Er vereinfacht den Einsatz von Lasertechnik in Fertigungslinien und macht ihn deutlich effizienter als zuvor. Bildnachweis:Gravotech GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Das neuartige Lasersystem WeLase von Gravotech kann durch den Einsatz unterschiedlicher Laserquellen (CO2, Faser, YAG oder Green) an fast jede Kundenanforderung angepasst werden: Lasermarkierung der nächsten Generation!Gravotech GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Produktpersonalisierung kurbelt den Markt für Lasermarkiersysteme an. Viele Massenprodukte wie a)Brille, b)Uhrenarmband oder andere Geschenkeartikel lassen sich auf einfache Weise individualisieren. Das Lasermarkiersystem WeLase ist laut Hersteller Gravotech eine ideale Lösung für In-Store-Personalisierung.Gravotech GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Produktpersonalisierung kurbelt den Markt für Lasermarkiersysteme an. Viele Massenprodukte wie a)Brille, b)Uhrenarmband oder andere Geschenkeartikel lassen sich auf einfache Weise individualisieren. Das Lasermarkiersystem WeLase ist laut Hersteller Gravotech eine ideale Lösung für In-Store-Personalisierung.Gravotech GmbH
    Download as300dpi72dpi
  • LASYS 2020: PM Nr. 4

    LASYS 2020: PM Nr. 4

    Die Experten von LightPulse Laser Precision empfehlen Schwarzmarkieren mittels Ultrakurzpuls-Laser für medizintechnische Instrumente und Implantate, Schwarzmarkieren eignet sich hier sehr gut, weil es sehr kontrastreich, korrosionsbeständig und dauerhaft lesbar ist.LightPulse Laser Precision
    Download as300dpi72dpi

LASYS 2018