Vom Labor in die Linie: Wie Forschung die Elektronikfertigung von morgen prägt
Im Gespräch rund sechs Monate vor der EFX 2026 erläutert er, warum Hahn-Schickard das neue Branchenevent von Anfang an unterstützt, welche technologischen Hebel er für die Fertigung von morgen sieht und welche Rolle die EFX für den Standort DACH und den Nachwuchs spielen kann.
Herr Fritz, Hahn-Schickard ist als Partner von Anfang an bei der EFX dabei. Was hat Sie überzeugt, dieses neue Branchenevent für die Elektronikfertigung zu unterstützen – und was versprechen Sie sich persönlich von der Premiere 2026?
Das Thema Electronic Packaging wird für viele Firmen in Deutschland in Zeiten globaler Unsicherheiten zum kritischen Faktor. Fristete das Packaging und die Leiterplattenfertigung jahrelang als vermeintliches „low-tech“ Thema ein Schattendasein, wird es in letzter Zeit immer wichtiger, kein Glied aus der Elektronik-Produktionskette zu vernachlässigen. Da nach wie vor gilt: „No chips without packaging“, war für uns klar, dass die EFX hier enorme Chancen bietet, wenn es gelingt, Technologie und Anwendung zu verknüpfen. Genau das ist auch meine Erwartung für die Premiere 2026.
Hahn-Schickard steht für angewandte Forschung und Technologietransfer. Können Sie ein Beispiel nennen, bei dem aus einer Forschungsidee ein industriell nutzbarer Prozess oder ein fertiges Elektronikprodukt geworden ist – und was das für die Elektronikfertigung von morgen bedeutet?
Vor ca. 7 Jahren kam ein größeres deutsches Messtechnik-Unternehmen auf uns zu und suchte einen Partner für ein Spezial-Package, das für Hochfrequenz-Chips bis 50 GHz tauglich ist. Wir konnten auf Basis von Forschungergebnissen aus dem Jahr 2016 eine Lösung anbieten. Heute läuft das Package für den Chip in Serie und wir erweitern die grundlegende Technologie zu einer skalierbaren Package-Plattform. Unser Fokus dabei sind Spezialanwendungen und Stückzahlen im Bereich <100.000 p.a., wie sie für Applikationen im Mittelstand typisch sind.
Die EFX stellt die gesamte Prozesskette und alle Aspekte der Miniaturisierung in den Mittelpunkt – von Bauelementen über Leiterplatten bis hin zu Packaging und Test. Wo sehen Sie aktuell die größten technologischen Hebel, zum Beispiel bei Advanced Packaging, Aufbau- und Verbindungstechnik oder neuen Materialien?
Das direkte Chip-Packaging, speziell die Verbindung unterschiedlicher Chip-Technologien in einem Gesamtsystem, bietet sehr hohe Zukunftspotenziale. Der Fachbegriff ist die sog. Heterointegration, ein weiteres wichtiges Schlagwort sind Chiplets. Der Kundennutzen besteht in einer modulareren und damit resilienteren Prozesskette sowie in der Möglichkeit, optimale Performance und Kostenoptimierung, u.a. durch Reduktion von Ausschuss, zusammenzubringen. Speziell die für Deutschland wichtigen Branchen Automotive, Medizintechnik und Automatisierungstechnik, aber auch die Zukunftsbranchen wie Raumfahrt und High-Performance-Computing profitieren von den aktuellen technologischen Innovationen.
Die Elektronikfertigung ist eine Schlüsselbranche, gerade im industriestarken Süden und in der DACH-Region. Wo sehen Sie bis 2030 die größten Chancen, aber auch Risiken für den Standort? Und welche Rolle können Plattformen wie die EFX dabei spielen?
Die größten Chancen sehe ich in der Entwicklung und Fertigung von innovativer Elektronik für die Nischenapplikationen, für die der Mittelstand in der DACH-Region weltweit bekannt ist. Das Hervorheben einzelner Themen fällt schwer, aber zahlreiche sog. Hidden Champions können ihren technologischen Wettbewerbsvorteil durch innovative Elektronik, Software und KI absichern und damit sowohl Arbeitsplätze als auch Produktion in Europa halten. Dass dann die Fertigung dieser innovativen Elektronik auch in Europa organisiert wird, ist folgerichtig.
Die Aufgabe der EFX sehe ich darin, gezielt Anwender aus den mittelständisch geprägten Branchen mit den Anbietern für Elektronikproduktion zu vernetzen. Die Anwender stellen einerseits verstärkt fest, dass Elektronikfertigung im Ausland mit immer größeren Risiken bzgl. Versorgungssicherheit verbunden ist. Umgekehrt müssen auch die Anlagenhersteller verstehen, welche spezifschen Anforderung an das Packaging bestehen, um die Produktionsanlagen für die Elektronikfertigung weiterzuentwickeln.
Nachhaltigkeit, Ressourceneffizienz und Kreislaufwirtschaft gewinnen in der Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung. An welchen Stellen der Prozesskette sehen Sie den größten Handlungsbedarf – und woran arbeiten Sie bei Hahn-Schickard aktuell in diesem Kontext?
Sehr viele der in der Elektronikfertigung verwendeten Materialien sind sehr schwer recyclebar, einfach deshalb, weil aus Gründen der Zuverlässigkeit und Langzeitbeständigkeit der Elektronik (Stichwort Lebensdauer und Recht auf Reparatur) in der Vergangenheit Verbundmaterialien und Duroplaste zum Einsatz kamen. Diese Randbedingungen der Chemie und Physik können wir nicht ändern. Dennoch sehen wir im Bereich nachwachsender Rohstoffe einige interessante Kandidaten, die zumindest für Applikationen mit nicht ganz so hohen Performance-Anforderungen die Chance bieten, klassische Materialen zu ersetzen. Um ehrlich zu sein, ist das aber ein weiter Weg. Wie bei Hahn-Schickard untersuchen z.B. die Herstellung von Leiterplatten auf Basis nachwachsender Rohstoffe.
Der Fachkräftemangel ist auch in der Elektronikfertigung deutlich spürbar. Hahn-Schickard arbeitet eng mit Hochschulen und jungen Talenten zusammen. Welche Rolle spielt die Ausbildung und Entwicklung von Nachwuchs für Ihr Institut – und wie können Formate für den Nachwuchs wie Young electroniX oder die EFX Academy dazu beitragen, mehr junge Menschen für die Elektronikfertigung zu begeistern?
Jeder Beitrag, der jungen Menschen klar macht, dass das tagtäglich selbstverständlich genutzte Smartphone von Ingenieurinnen und -ingenieuren entwickelt werden muss und dass die Fertigung dieser Geräte superspannende technische Aufgabenstellungen mit sich bringt, ist willkommen. Wir als Hahn-Schickard bilden daher junge Leute in den erforderlichen Hardware-Kompetenzen selbst aus – vom Feinwerkmechaniker bis zur Promotion. Daneben ermöglichen wir durch Öffnung unserer Labore regelmäßig Einblicke aus erster Hand für die nachwachsende Generation.
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